产品描述
覆铜板对无卤阻燃的需求发展
电子产品以及涉及电子产品的大型装置类产品，其对于无卤阻燃型覆铜板的需求量极大。无卤阻燃型覆铜板的应用，对于相关电子产品设计性能的实现，以及基础运行安全性的保障，奠定了良好的基础。因此在实际发展中，关于无卤阻燃型覆铜板的制造技术，引起了广泛的关注。随之而来的无卤阻燃剂的应用开发也取得了长足发展。
一、无卤阻燃型覆铜板的应用特点
无卤阻燃型覆铜板为电子产品生产中，具体应用于印刷电路，以及相关电器元件的安装提供载体。实际应用中无卤阻燃型覆铜板的应用，主要表现为：轻质化、环保性、安全性。
1.1 轻质化要求
阻燃型覆铜板的应用较早，目前学界认为关于覆铜板最早的实验研究项目为：1909年美国巴克兰博士对酚醛树脂的开发和应用实验。其中分析覆铜板在制造应用中，主要的特点之一即为：轻质化。轻质化的产品制造及应用特点，减少了相关电子设备在制造设计中对材料的妥协现象，并且推动了电子产品的升级，以及电子信息技术的发展。
1.2 环保性要求
无卤阻燃型覆铜板在制造应用中，其主要的特点之一为：环保性。分析前期覆铜板在制作中，由于相关阻燃剂如溴联苯和溴联苯醚的应用，其产生了致癌物质PBDD和PBDF，致癌物质的出现，对于应用人员的生命健康，以及制造过程中生产作业人员的生命健康，造成了极大的危害。因此从当前无卤阻燃型覆铜板的制造生产工艺技术要求方面分析，主要的应用特点即为环保性。目前在无卤阻燃型覆铜板的制作生产中，关于阻燃剂的应用主要以磷，氮，氢氧化物为主要的阻燃应用材料，通过实验发现，无卤阻燃剂磷氮类、氢氧化物类等在高温燃烧环境下，不会产生二恶英等致癌物质，对于材料应用中的环保性发挥奠定了良好的基础。
在硬板CCL，软板FCCL领域，主要涉及的无卤阻燃剂主要包括磷腈类，氢氧化铝，DOPO衍生物，磷酸酯类，二乙基次膦酸铝等阻燃剂。而在硬板领域主要是磷酸酯，磷腈，氢氧化铝为主。FR-HP100是一款六苯基环三磷腈，已成功应用于硬板领域，可以提供较好的阻燃性和介电性能。
在软板领域，目前应用最广泛的主要是二乙基次磷酸铝，和氢氧化铝。我司的FR-ADP02在产品纯度，粒径分布，离子控制方面均达到国外同类水平，获得了生益科技，松下电子，联茂电子等多家国内外公司认可。
当然我们还推出了纯氮系阻燃剂FR-602fine,可以应用于对无卤无磷要求的场合，符合瑞典法规。作为新产品，相信可以为覆铜板领域提供更多解决方案，例如高频的5G,6G等通信领域。
1.3 安全性要求
当前，无卤阻燃型覆铜板主要应用于电路板的制造应用中，基于该制作生产应用背景分析，安全性为无卤阻燃型覆铜板的主要应用特点。其主要表现为：材料应用中无卤阻燃型覆铜板在电子设备高速运行下的稳定性较高，且电流承载性能稳定，对于高频服务器设备的稳定运行，以及相关数据的安全处理发挥了重要的作用。
二、无卤阻燃型覆铜板的最新发展分析
2.1 国际范围内无卤阻燃型覆铜板的规范分析
环氧树酯为无卤阻燃型覆铜板制作的核心材料，当前在实际发展中关于无卤阻燃型覆铜板的生产制作规范，欧盟方面主要依据2003年2月出台的《限制有害物质指令》（RoHS），进行相关无卤阻燃型覆铜板的制作。另外，日本方面也在1999年-2003年相继出台了相关无卤阻燃型覆铜板的制作规范和标准。
2.2 无卤阻燃型覆铜板的制备技术分析
（1）胶液配置。具体实施中以丁酮为溶剂，依据设计比例将固化剂，促进剂加入到丁酮溶剂中并进行适当搅拌，待固化剂和促进剂完全溶解后，加入设计比例量的含磷环氧树酯，改性环氧樹酯，以及实验助剂。
（2）FCCL制作。FCCL挠性覆铜板的制作，为无卤阻燃型覆铜板制作生产中的主要工序和主要应用材料。具体在生产工艺的实施中，将胶液配置制备的胶液涂抹于PI膜上方，涂抹厚度控制在13μm厚度。涂抹完成后为加速胶液凝固，并提升胶液与PI膜之间的融合质量，将涂抹胶液的PI膜在150度温度下烘烤约2分钟。烘烤完成之后将PI膜冷却至环境室温，之后将预制剪裁的铜箔贴在PI膜上，并应用快压机进行预热加固，时间持续控制在160S以内，压力值应控制在100kg/cm2，规避因压力过大造成的板材损坏，以及压力过小造成的铜箔与PI膜贴合质量不合格的现象。预热加固加压完成后再进行固化操作，具体实施中在170度高温下固化1小时，最终得到无卤阻燃型覆铜板材料。
（3）性能测试。无卤阻燃型覆铜板制作完成之后，为确保其制作生产工艺的合格性，以及生产材料质量的合格性，落实板材的性能测试和质量检测也为重要的作业内容。具体在测试作业的实施中，通过物理测试，阻燃性能测试，电阻测试，以及红外光谱测试，耐浸焊性测试进行无卤阻燃型覆铜板的制作质量评估。
三、无卤阻燃型覆铜板的市场需求
21世纪也称之为互联网时代，而互联网时代发展中各类电子产品，则为互联网发展的基础和核心。国内方面随着手机、电脑、个人电子产品技术的快速发展，以及行业间的市场竞争，无卤阻燃型覆铜板的市场需求呈现为持续增加的状态。从另一方面，稳定的市场需求状态持续，对于产品生产技术的推进也发挥了重要的作用。
预测我国2019-2022年，电子信息制造业的收入将达到20-25万亿规模。大体量的电子信息制造业收入提升下，对于无卤阻燃型覆铜板的需求也快速增加，预计我国2019-2022年，国内电子制造业关于无卤阻燃型覆铜板的生产量及全球占比量，结合对PCB的生产占比量分析，整体的生产及需求占比量将达到65%-70%。
四、无卤阻燃型覆铜板的制造工艺发展趋势
分析当前无卤阻燃型覆铜板的制造工艺技术发展现状，整体的技术发展较为成熟，且生产工艺的实施方面也较为稳定。因此，实际分析在无卤阻燃型覆铜板的制造工艺技术发展中，为切实有效的提升板材的生产质量，并且强化工艺生产技术的实际竞争力，企业和政府监管应双管齐下。政府部门应注重落实无卤阻燃型覆铜板的安全、规范、标准生产监管，以及相关违规生产企业的处罚；企业方面则应从精细化管理、成本控制、人员技能提升，以及技术研发创新的方向进行发展。
另外从无卤阻燃型覆铜板的制造工艺技术发展现状方面分析，未来随着5G，6G等通信电子领域的高频低介损要求，因此对覆铜板开发提出了新的要求。同时欧洲瑞典国家对无卤无磷阻燃剂的需求也在增加，因此开发更多样化产品是未来覆铜板领域的开发方向。
887700葡京线路检测作为一家阻燃剂方案和新材料开发公司，正在致力于覆铜板领域的新材料开发。FR-602fine氮系无磷阻燃剂可以应用于高频领域，为5G领域开发提供了更多可能，如果有需要随时联系。
